等离子切割

由计算机控制的水下等离子切割是最高效、成本最低的切割方法之一。虽然水下等离子切割件在同心度、公差及直角边缘光滑度等方面不如机械加工件，但我们的水下等离子切割方法能使通常由等离子切割造成的棒材边缘热影响区最小化，等离子切割方法用于额外加工时，工具寿命长，而且可采用更快的运转速度和更高的进给率。